SMD & COB & GOB LED Hvem bliver den trendledede teknologi?
Siden udviklingen af LED Display Industry er en række produktions- og emballeringsprocesser af Small-pitch emballageteknologi dukket op efter hinanden.
Fra den tidligere DIP-emballageteknologi til SMD-emballageteknologi, til fremkomsten af COB-emballageteknologi og endelig til fremkomsten afGOB teknologi.
SMD emballageteknologi
SMD LED display teknologi
SMD er forkortelsen for Surface Mounted Devices.LED-produkter indkapslet af SMD (surface mount technology) indkapsler lampekopper, beslag, wafers, ledninger, epoxyharpiks og andre materialer i lampeperler med forskellige specifikationer.Brug en højhastighedsplaceringsmaskine til at lodde lampeperlerne på printkortet med højtemperatur-reflowlodning for at lave displayenheder med forskellige stigninger.
SMD LED-teknologi
SMD lille mellemrum blotlægger generelt LED-lampeperlerne eller bruger en maske.På grund af den modne og stabile teknologi, lave fremstillingsomkostninger, god varmeafledning og bekvem vedligeholdelse optager den også en stor andel på LED-applikationsmarkedet.
SMD LED-display hoved brugt til udendørs fast LED-display billboard.
COB-emballageteknologi
COB LED display
Det fulde navn på COB-emballageteknologi er Chips on Board, som er en teknologi til at løse problemet med LED-varmeafledning.Sammenlignet med in-line og SMD er det kendetegnet ved at spare plads, forenkle emballageoperationer og have effektive termiske styringsmetoder.
COB LED-teknologi
Den blottede chip klæber til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim, og derefter udføres trådbinding for at realisere dens elektriske forbindelse.Hvis den blottede spån er direkte udsat for luften, er den modtagelig for forurening eller menneskeskabt skade, som påvirker eller ødelægger spånens funktion, så spån og bindingstråde er indkapslet med lim.Folk kalder også denne type indkapsling for en blød indkapsling.Det har visse fordele med hensyn til fremstillingseffektivitet, lav termisk modstand, lyskvalitet, anvendelse og omkostninger.
SMD-VS-COB-LED-Display
COB LED-display primært brugt på indendørs og lille plads med energieffektiv LED-skærm.
GOB teknologi proces
GOB Led display
Som vi alle ved, er de tre store emballageteknologier DIP, SMD og COB indtil videre relateret til LED-chip-niveauteknologien, og GOB involverer ikke beskyttelse af LED-chips, men på SMD-skærmmodulet, SMD-enheden Det er en slags beskyttelsesteknologi, at pin-foden på beslaget er fyldt med lim.
GOB er forkortelsen af Glue on board.Det er en teknologi til at løse problemet med LED-lampebeskyttelse.Den bruger et avanceret nyt gennemsigtigt materiale til at pakke substratet og dets LED-emballageenhed for at danne effektiv beskyttelse.Materialet har ikke kun super høj gennemsigtighed, men har også super termisk ledningsevne.GOB's lille tonehøjde kan tilpasse sig ethvert barskt miljø og realiserer egenskaberne af ægte fugtsikker, vandtæt, støvtæt, anti-kollision og anti-UV.
Sammenlignet med traditionel SMD LED-skærm er dens egenskaber høj beskyttelse, fugtsikker, vandtæt, anti-kollision, anti-UV og kan bruges i mere barske miljøer for at undgå dødt lys i store områder og faldlys.
Sammenlignet med COB er dens egenskaber enklere vedligeholdelse, lavere vedligeholdelsesomkostninger, større betragtningsvinkel, vandret betragtningsvinkel, og den vertikale synsvinkel kan nå 180 grader, hvilket kan løse problemet med COB's manglende evne til at blande lys, seriøs modularisering, farveadskillelse, dårlig overfladeplanhed osv. problem.
GOB primært brugt på indendørs LED-plakatskærm digital reklameskærm.
Produktionstrinene for GOB-seriens nye produkter er groft opdelt i 3 trin:
1. Vælg de bedste kvalitetsmaterialer, lampeperler, branchens ultra-høj børste IC-løsninger og højkvalitets LED-chips.
2. Efter at produktet er samlet, lagres det i 72 timer før GOB potting, og lampen testes.
3. Efter GOB-potning, ældning i yderligere 24 timer for at bekræfte produktkvaliteten.
I konkurrencen mellem LED-emballageteknologi med lille tonehøjde, SMD-emballage, COB-emballageteknologi og GOB-teknologi.Hvem af de tre kan vinde konkurrencen, afhænger af den avancerede teknologi og markedsaccept.Hvem er den endelige vinder, lad os vente og se.
Indlægstid: 23. november 2021